高输出LED模组 高质量照明高效率【科锐】
时间: 2024-02-06 05:58:33 | 作者: LED三防灯
2011 年 5 月 16 日，北京讯 — LED 照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq：CREE）日前宣布推出最新1000 流明 LMR4 LED 模组，其高达 66 lm/W 的光效可为筒灯应用领域提供全集成型解决方案，可充分满足商业、零售商店以及家庭住宅领域对于高质量照明的需求。
LMR4-1000 模组采用 科锐 TrueWhite® 技术，可以在一定程度上完成更高的照明质量和光效，与 26瓦紧凑型荧光灯 (CFL) 相比，输入功率锐减 42%。此外，LMR4-1000 也是业界唯一一款商用型 2700 K LED 模组，在显色指数(CRI) 大于 90条件下可以在一定程度上完成 1000 流明的光输出，可用于替换筒灯应用中的 100 瓦白炽灯泡。
科锐公司 LED 模组产品线经理 Scott Schwab 指出：“LMR4-1000 通过技术验证，能帮助客户迅速、便捷地将美观、节能的 LED 照明推向市场。LMR4-1000 建立在科锐 LED 模组系列成功的基础之上，能全方位满足餐厅、宾馆和家居等应用领域设计的高质量照明需求，逐步推动了科锐在 LED 照明市场的创新，为市场带来操作简单便捷的一体化解决方案。”
科锐 LED 模组 LMR4-1000 高度集成了驱动、光学和散热管理技术，使小型紧凑的科锐模组可以在一定程度上完成即插即用功能。LMR4-1000 模组经过精心设计，拥有长达 35,000 小时的常规使用的寿命以及5% 的调光范围，并针对 2700 K、3000 K、3500 K 和 4000 K 色温提供超过 90 的显色指数（ CRI）。
2016年4月12日，田中贵金属工业株式会社（※1）（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）、株式会社S.E.I（总公司：岛根县滨田市、总裁：齐藤 诚人）两家公司宣布，因采用了以次微米大小（万分之1厘米）金粒子为原料的低温接合材料 AuRoFUSE(TM) （※2），而开发出输出功率较过去产品更高的LED（发光二极体）模组。 本LED模组的接合材料采取使用 AuRoFUSE(TM) ，与目前主流的打线）不同，能够以面朝下接合（※4）的方式来进行焊接。这样的方式能保证高散热性，同时提升电器性能，更能进一步制造出模组大小的小型化产品。此外，过去的面朝下接合结构（※5）一定要使用价格高昂的氮化铝基板，但若采用 Au
LED(发光二极管)电视的不断推出，掀起了LED背光风潮，各品牌厂商今年下半年都陆续推出了新产品。电视品牌领导厂商如三星、LG、夏普与飞利浦等，都计划在2010年开始量产采用LED背光的液晶电视，能预见液晶电视将是LED背光下一阶段市场成长主力，LED背光源技术将主导未来液晶电视市场。 成本仍是LED背光主要难题 随着液晶电视品牌厂商积极推出采用LED背光的产品，近期LED背光市场快速地成长并成为TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)产业亮点。DisplaySearch最新调查多个方面数据显示，2009年采用LED背光液晶电视比例为3%，到2013年将快速成长到40%，预计2014年将有机会超过CCFL(
科锐与意法半导体宣布扩大并延伸现有多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议至5亿多美元。意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。这一延伸协议是原先协议价值的双倍，科锐将在未来数年向意法半导体提供先进的150mm SiC裸晶圆和外延片。这一提升的晶圆供应，帮助意法半导体应对在全世界内迅速增加的SiC功率器件需求，特别是在汽车应用和工业应用。 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery表示：“扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将提高我们全球SiC衬底供应的灵活性。它将进一步保障我们用于SiC基产品制造所需的衬底体量。我们将在未来几年实现SiC基产品的量产，以满足汽车和工业客户持续不断的增加的项目数量。”
与意法半导体扩大并延伸现有SiC晶圆供应协议 /
2014年5月2日，中国上海 – 锐迪科微电子（纳斯达克代码：RDA）（“锐迪科微电子”或“公司”），一家为移动通讯、无线连接和广播通信设计、开发和销售无线系统芯片和射频（RF）芯片的无厂（fabless）半导体公司，今日就有关浦东科投获得发改委对其“小路条” 延期的最近新闻媒体报道作出回应，浦东科投最早在其去年试图提议收购公司时取得该等“小路条”。 公司发表此声明意在就关于浦东科投“小路条”获延期的新闻媒体报道可能引发的潜在不实信息以及清华紫光收购本公司之交易的相关进展作出澄清。 关于浦东科投，公司在此做出如下澄清：1）自从公司通过市场化的竞标程序选择了清华紫光作为胜出的竞购方并且于2013年11月与清
中国上海，2014年1月8日锐迪科微电子 (RDA Microelectronics, Inc. 以下简称 “RDA”，纳斯达克证券交易所代码：RDA)，作为中国领先无线系统芯片及射频芯片供应商，今天宣布董莉为公司新董事，立即生效。由于2013年12月27日戴保家在董事职务的辞任，董莉将填补该空缺。 董莉女士自2007年以来一直任首席财务官。董女士已有二十年的财务管理和会计核算经验。加入公司前，2005至2007年她担任思华科技公司CFO。在此之前，她曾在中国惠普工作超过13年，担任各种财务管理职务，拥有美国与中国财会准则申报，财务规划和分析，会计，税务，司库，风险管理和内部控制的丰富经验。董女士拥有南京理工大学经
2012年2月20日，中国北京讯 — LED照明领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，科锐LMH2模组开始面向欧洲和亚洲的照明生产商供货，以满足全世界内一直增长的市场需求。突破性LMH2模组专为加速产品上市速度而设计，是目前唯一可提供80 lm/W系统光效且显色指数（CRI）超过90的LED模组。该模组采用了科锐创新型白光LED技术 — TrueWhite® 技术。 OMS公司固态照明（SSL）总监Miroslav Masar表示：“科锐模组让我们能够快速、轻松地向客户提供高性能的照明解决方案。LMH2模组能够将光效、光色一致性和成本管理完美地结合在一起。” LMH2模组采用两片式小型紧凑
研究人员指出由中国的锐嘉科所打造的Android韧体中含有一个特权的二进位程式，可用来检查OTA更新，由于OTA通讯并未加密，使骇客能伺机取得根权限并执行任意程式，估计55款型号280万Android装置受影响。 上周资安业者Kryptowire才踢爆中国上海广升信息技术（Shanghai Adups Technology）的韧体空中（FOTA）更新系统含有可定期传递使用者资讯的后门之后，AnubisNetworks 本周再度揭露来自另一中国业者锐嘉科（Ragentek Group）的Android韧体含有中间人攻击（MITM）漏洞，影响约280万台Android装置。 根据卡内基美隆大学CERT的说明，由锐嘉科打造的And
上海7月9日电 /新华美通/ -- 2007年7月9日，锐迪科无线通信技术有限公司 (WSC) 宣布已经成功完成总额为1000万美元的新融资。此次追加投资的是美国华平投资公司（Warburg Pincus）。WSC 是国内第三代移动通讯系统，特别是 TD-SCDMA 基站多载波射频放大器领域的领先公司。华平的投资将会提升 WSC 已有的研发及生产扩张计划，尤其在关键的 3G 网络中 DPD 放大器及其它基站无线设备。目前 WSC 公司着力于国内市场开拓，未来将计划面向全球发展。 “以目前的现在的状况来看，华平的投资是非常及时的，因为中国 3G 市场的成长非常迅速，并带动了整个全球市场对无线设备的需求。华平投资很有良好的记录，会
照明
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